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關于手機攝像頭生產工藝流程的簡單介紹


隨著電子產品的日新月異,消費者對產品的外觀、性能、品質的要求越來越高,所以各大電子產品廠商對自身產品的生產工藝要求越來越嚴格,而手機攝像頭效果作為現代手機的重要性能指標之一,同時也是手機企業在技術層面的核心競爭力,所以為了盡早的占據手機攝像頭市場的份額,需要對手機攝像頭生產制造、組裝、檢測等方面嚴格把關,不能有絲毫的怠慢。

01攝像頭玻璃鏡片和鏡筒工藝制造
對于鏡筒和鏡片的制造,只有選擇合適的結構材料,以及工藝才能得到符合標準的產品。鏡片生產工藝流程:投料→干燥→注塑成型→自動裁剪→抽檢→鍍膜→鍍膜檢驗。鏡筒生產工藝流程:投料→干燥→成型→過程檢查→裁剪→入庫檢驗→品保出貨。


02手機鏡頭組裝流程

手機鏡頭組裝首先進行鏡筒排布,而后按照圖面技術要求,按一定的部品組裝順序進行鏡片、遮光片、隔圈、壓圈等部品的組裝(其中,鏡片、壓圈組裝一般需要經過壓入工藝),最后進行膠水涂布、膠水曝光,性能檢驗。鏡頭作為高精密產品,對部件加工精度、組裝精度、治具有嚴格的標準和規范;同時還需要超高精度加工檢測設備;除此還要追求精益求精的工藝,嚴格管控配合精度、組裝偏芯、內部應力、鏡片間隙等。


03攝像頭組裝工藝

當手機鏡頭組裝完成后,需要對其外觀以及性能進行檢測,此時,手機鏡頭還是半成品,并不能直接安裝到手機上,因為只具備了成像功能,還需要與其他的部件如圖像處理器/PCB板等進行組合,才能稱為一個完整的攝像頭。而組裝工藝還需要經歷CSP(芯片尺寸封裝)工藝及COB(ChipOnBoard)工藝。


CSP工藝流程:備料→激光達標→拼板烘烤→印刷→貼片→檢查校正→回流焊→檢驗/補焊→底部填膠→拼板整理


COB工藝流程:晶圓清洗→PCB清洗→芯片帖附→烘烤→金線綁定→超聲波清洗→拼板分割→功能檢驗→組裝段


一款好的手機攝像頭,不僅需要優秀的設計能力,而且還需要先進的制造能力、精良的檢測設備以及嚴格的管控能力,每一環節都至關重要,決定著最終成品的好壞,同時需要不斷的優化生產工藝流程,提高生產良率。

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